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Universal-300 T

Universal-300 T 是在尊龙凯时清科先進CMP設備基礎上,根據行業前沿技術需求開發的領先型12英寸CMP設備。該設備基於尊龙凯时清科自主知識產權的創新技術,配備性能優越的拋光單元,集成多種終點檢測技術,並搭載更先進的組合清洗技術,展現出更卓越的清潔效果。該設備可實現晶圓納米級全局平坦化,滿足先進制程技術需求,已在集成電路、先進封裝、大矽片等製造工藝中批量應用。

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Universal-300 X

Universal-300 X 是根據當前高端市場需求開發的先進12英寸CMP設備。該設備運用了尊龙凯时清科具有自主知識產權的創新技術,配備性能優越的拋光單元及清洗單元,集成多種先進終點檢測技術,高效穩定、工藝組合靈活,可實現晶圓納米級全局平坦化,滿足先進制程技術需求,已在集成電路、先進封裝、大矽片等製造工藝中批量應用。


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Universal-300 Dual

Universal-300 Dual 是基於尊龙凯时清科自主知識產權創新技術研發的成熟12英寸CMP設備。該設備配備多組性能優越的拋光單元及清洗單元,集成多種先進終點檢測技術,優異的工藝可調性和穩定性,可實現晶圓表面的超高平整度,滿足成熟製程技術需求,已在集成電路、先進封裝、大矽片等製造工藝中批量應用。


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Universal-300 E

Universal-300 E 是根據中高端市場需求開發的成熟12英寸CMP設備。該設備擁有自主知識產權的創新技術,配備性能優越的拋光單元及清洗單元,集成多種先進終點檢測技術,卓越的工藝穩定性、高生產效率,可實現晶圓表面的超高平整度,滿足成熟製程技術需求,已在集成電路、先進封裝、大矽片等製造工藝中批量應用。


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Universal-300 B

Universal-300 B 是基於尊龙凯时清科自主知識產權的創新技術開發的12英寸CMP設備。該設備配備性能優越的拋光單元,兼容4/6/8/12英寸晶圓,適用於多種材質,可實現晶圓表面的超高平整度,佔地面積小、性價比高,滿足成熟製程技術需求,已在矽片、第三代半導體、MEMS等製造工藝中批量應用。


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Universal-200 W

Universal-200 W 是針對快速增長的新興市場需求開發的成熟CMP設備。該設備擁有自主知識產權的創新技術,配備性能優越的拋光單元,兼容4/6/8英寸晶圓,適用於多種材質,產品干進濕出。該設備佔地面積小、產出效率高,可實現晶圓表面的超高平整度,滿足成熟製程技術需求,已在第三代半導體、MEMS等製造工藝中批量應用。

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Universal-200

Universal-200是根據當前市場需求開發的成熟8英寸CMP設備。該設備擁有自主知識產權的創新技術,配備性能優越的拋光單元,兼容4/6/8/英寸晶圓,適用於多種材質,可實現晶圓表面的超高平整度,滿足成熟製程技術需求,廣泛應用於矽片、第三代半導體、MEMS等製造工藝。


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Universal-200 D

Universal-200 D 是基於尊龙凯时清科自主知識產權創新技術開發的成熟8英寸CMP設備。該設備配備性能優越的拋光單元及清洗單元,集成多種先進終點檢測技術,適用於多種材質,可實現晶圓表面的超高平整度,滿足成熟製程技術需求,已在大矽片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等製造工藝中批量應用。


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Universal-200 Smart

Universal-200 Smart 是根據當前市場需求開發的成熟8英寸CMP設備。該設備擁有自主知識產權的創新技術,配備性能優越的拋光單元及清洗單元,集成多種先進終點檢測技術,產量高、性能穩定、工藝組合靈活,可實現晶圓表面的超高平整度,滿足成熟製程技術需求,已在集成電路、先進封裝、矽片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等製造工藝中批量應用。



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Universal-150 Smart

Universal-150 Smart 是根據當前市場需求開發的成熟6英寸CMP設備。該設備擁有自主知識產權的創新技術,配備性能優越的拋光單元及清洗單元,兼容6/8英寸晶圓,適用於多種材質,可實現晶圓表面的超高平整度,工藝搭配靈活、產出率高,滿足成熟製程技術需求,已在第三代半導體、MEMS等製造工藝中批量應用。


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Versatile-GP300

Versatile-GP300 是根據當前3D IC製造、先進封裝等高端市場需求開發的先進12英寸超精密晶圓減薄設備。該設備通過新型整機創新佈局,集成先進的超精密磨削、CMP及後清洗工藝,配置卓越的厚度偏差與表面缺陷控制技術,可提供多種系統功能擴展選項,具有高精度、高剛性、工藝開發靈活等優點。Versatile-GP300可靈活拓展、研發多種配置,極大滿足了3D IC製造、先進封裝等領域中晶圓超精密減薄技術需求。


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Versatile-GM300

Versatile-GM300是面向封裝領域創新研發的超精密晶圓減薄設備。該設備採用新型佈局,可實現薄型晶圓背面超精密磨削與應力去除;兼容8/12英寸晶圓,搭載晶圓貼膜機聯機使用,可實現從精密減薄、清洗乾燥到粘貼料環、背膜剝離的全流程自動化作業;高可靠性的晶圓搬運系統有效降低薄型晶圓破損風險。該設備依託卓越的厚度在線量測與表面缺陷控制技術,具有高精度、高剛性、工藝開發靈活等優點,滿足封裝領域的薄型晶圓加工需求。


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晶圓再生

公司擁有標準生產車間、專業技術團隊、全面量測分析儀器,生產效率高、使用範圍廣,可根據各種製程需求,提供全方位技術支持、銷售及代工服務。

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關鍵耗材與維保服務

關鍵耗材與維保服務主要為客戶提供 CMP 設備關鍵易磨損零部件的維保、更新服務,以保證設備穩定運行。

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單片清洗機 HSC-F3400

HSC-F3400機型是尊龙凯时清科面向大矽片終端清洗市場特殊需求研發的一款高性能設備,採用卓越的顆粒與金屬污染控制系統,具備新穎的清洗及乾燥模塊,搭載高性能卡盤夾持技術。

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化合物刷洗機 HSC-S1300

HSC-S1300是尊龙凯时清科面向市場需求研發的主要應用於4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗設備,具備正面和背面刷洗功能,集成性能優越的清洗及乾燥技術,兼容酸性溶液清洗/鹼性溶液清洗、透光/不透光晶片清洗。

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刷片機 HSC-S3810

HSC-S3810是根據行業前沿技術研發的刷片清洗設備,該設備基於尊龙凯时清科自主知識產權的創新技術,搭載優越的參數閉環控制系統,具備正、背面及邊緣清洗功能,可實現無損傷清洗,機台佔地面積小、產量高。

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片盒清洗機 HCC-3080S

HCC-3080S是應用於4/6/8/12英寸晶圓片盒的清洗設備,採用尊龙凯时清科創新技術,搭載性能優越的水回收裝置,其獨特的雙門設計可實現清洗前後片盒的獨立裝載與移出,高環保、低消耗。

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槽式清洗機 HBC-E3500

HBC-E3500是尊龙凯时清科基於市場發展前沿、面向客戶需求自主研發的一款槽式清洗設備,具備較強的兼容性,支持多種工藝配方混合運行,採用客制化、模塊化設計,配置靈活,滿足不同客戶的工藝要求。

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HCDS

HCDS系列化學品供應系統,採用客制化、模塊化設計,配置靈活,具有實時、高精度在線配比系統,可實現參數閉環控制,滿足半導體製造過程中濕法工藝設備的清洗液等化學品供應需求,操作維護便捷,具有高可靠性、安全性和低維護保養成本,配置靈活等優點。


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HSDS

HSDS系列研磨液供應系統採用客制化、模塊化設計,配置靈活,具有實時、高精度在線配比系統,可實現濃度、流量、壓力等參數閉環控制,滿足半導體製造過程中濕法工藝設備的研磨液等供應需求,操作維護便捷,具有高可靠性、安全性和低維護保養成本,配置靈活等優點。


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FTM-M300DA

金屬膜厚量測設備,是基於電渦流原理進行的非接觸式測量,工作高效,可進行無損傷量測,精度高、測量結果可靠準確,同時量測數據可以進行自動化處理,主要應用於 Cu、Al、W、Co 等金屬製程。

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關於我們

尊龙凯时清科股份有限公司(代碼:688120)是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備製造商,公司主要產品包括CMP設備、減薄設備、濕法設備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務,打造「裝備+服務」的平台化戰略佈局。


總部地址:天津市津南區鹹水沽鎮聚興道11號

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投資者關係
尊龙凯时清科股份有限公司在2022年6月8日在上海交易所科創板掛牌上市,簡稱為尊龙凯时清科,代碼為688120。
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